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刻蚀液再生的化学原理是

时间:2019-07-19 15:12来源:未知 作者:admin 点击:
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  可选中1个或多个下面的关键词,搜索相关资料。也可直接点“搜索资料”搜索整个问题。

  展开全部应该是蚀刻液再生吧,是印制电路板(PCB)蚀刻线上排出的蚀刻母液采用封闭式循环系统,经蚀刻液再生循环设备将其中的铜离子萃取出来再返回生产线的过程。

  印制电路板加工的典型工艺采用图形电镀法。即先在板子外层需保留的铜箔部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。

  在蚀刻过程中,板面上的铜被[Cu(NH3)4]2+络离子氧化,其蚀刻反应如下:

  所生成的[Cu(NH3)2]1+为Cu1+的络离子,不具有蚀刻能力。在有过量NH3和Cl-的情况下,能很快地被空气中的O2所氧化,生成具有蚀刻能力的[Cu(NH3)4]2+络离子,其再生反应如下:

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