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时间:2019-09-18 09:05来源:未知 作者:admin 点击:
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  A公司代表称“政府的日程和计划还不明确,企业如何证明产品销售上没有问题呢?”,并称”若此后政府政策确认后,如果在设备供应商发生问题,不仅对公司的信任度造成打击,同时也会面临巨额的赔偿问题。亚美国际娱乐,”

  公司在国内的竞争对手为锐科激光、杰普特和上海飞博,其中是是公司在国内的主要竞争对手。公司在国际上的竞争对手有IPGP、SPI、Rofin和nLIGHT,其中IPGP是公司的主要竞争对手。下图可见行业内公司主要竞争对手:

  照你所说,我猜想可能是用于海上钻井平台,不知是否正确,我在深圳,如果需要,可以谈谈.

  加工方式: 来料加工;来样加工;来料代工加工;OEM加工;ODM加工;来图加工;其他;

  半导体激光器是成熟较早、进展较快的一类激光器,由于它的波长范围宽,制作简单、成本低、易于大量生产,并且由于体积小、重量轻、寿命长,最主要应用领域是Gb局域网。

  多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动,把磨料带入半导体加工区域进行研磨,将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割,成为硅片切割加工的主要方式。 基于高精度高速低耗切割控制关键技术研发的高精度数控多线高速切割机床,可全面实现对半导体材料及各种硬脆材料的高精度、高速度、低损耗切割,填补了国内空白;成果具有多项自主知识产权,整体技术达到国际先进水平,其中切割线的张力控制技术、收放线电机和主电机的同步技术居于国际领先水平。

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