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划伤线痕:由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起

时间:2019-05-17 20:54来源:未知 作者:admin 点击:
切割机从切割材料来区分,分为金属材料切割机和非金属材料切割机。 非金属材料切割机分为火焰切割机、等离子切割机、激光切割机、水刀切割机等; 金属材料切割机主要是刀具切割

  切割机从切割材料来区分,分为金属材料切割机和非金属材料切割机。 非金属材料切割机分为火焰切割机、等离子切割机、激光切割机、水刀切割机等; 金属材料切割机主要是刀具切割机。 切割机从控制方式来区分,分为数控切割机和手动切割机. 数控切割机 就是用数字程序驱动机床运动,小松线切割机报价_昌通电子,随着机床运动时,随机配带的切割工具对物体进行切割。这种机电一体化的切割机就称之为数控切割机。 激光切割机为效率最快,切割精度最高,小松线切割机报价_昌通电子,切割厚度一般较小。等离子切割机切割速度也很快,切割面有一定的斜度。火焰切割机针对于厚度较大的碳钢材质。

  多线切割技术(MWS: Multi-Wire-Slicen)是进行脆硬材料(如硅锭等)切割的一种创新性工艺。在该工艺中,切割线被缠绕在一个导向轴上,小松线切割机报价_昌通电子,可以同时进行几百个切割,获得几百个切片。 MWS工艺可进一步分为两个过程分支,一方面是传统的、已被广泛使用的切割抛光工艺,另一个是新的切割磨削工艺。在切割抛光工艺中使用的是没有涂层的切割线,在切割过程中,切割线涂上抛光液。切割磨削工艺使用的是附有金刚砂涂层的切割线以切削的方式进行,可获得理想的分割效果,大大提高生产效率。 多线切割技术可被用于切割脆硬材料,如硅锭等,此外也可用于分割难切削的材料。

  杂质线痕:由切割材料内杂质引起,在切片过程中无法完全去除,导致切割片上产生相关线痕。表现形式:线痕上有可见黑点,即杂质点。无可见杂质黑点,但相邻两切割片线痕成对,即一片中凹入,一片凸起,并处同一位置。以上两种特征都有。 一般情况下,杂质线痕比其它线痕有较高的线弓。 改善方法:改善原材料或成型工艺,改善IPQC检测手段。 改善切片工艺,采用粗砂、粗线、降低台速、提高线速等。 其它相关:材料杂质除会产生杂质线痕外,还会导致切片过程中出现“切不动”现象。如未及时发现处理,可导致断线而产生更大的损失。划伤线痕:由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中,SIC颗粒“卡”在钢线与切割片之间,无法溢出,造成线痕。 表现形式:包括整条线痕和半截线痕,内凹,线痕发亮,较其它线痕更加窄细。改善方法: 针对大颗粒SIC要加强IQC检测;使用部门对同一批次SIC先进行试用,然后再进行正常使用。 导致砂浆结块的原因有:砂浆搅拌时间不够;SIC水分含量超标。

  线切割机线痕处理(概括) 线、原料--材料本身就存在缺陷如杂质等,造成材料密度不一致或者说分布不均匀,容易造成线、辅料--辅料质量不佳,如材质不对、杂质等,另外也有可能是辅料重复使用次数过多; 3、设备--设备机台各项参数不应该版本统一,应该因机而各异; 4、人为--可能性最大因数,有意无意或者消极工作导致. 但是目前线痕是多数公司存在的普遍现象主要看线痕比率体现线切水平和成片率。 降低线、原料从来料检测下手,控制可能导致线痕的材料流入线、辅料控制辅料质量和使用次数,避免辅料造成的损失,得不偿失; 3、设备完善的保养机制独有的工艺配方; 4、人员从积极方面考虑降低线痕率:如奖励机制替代处罚机制,主要是人员工作积极性,毕竟人在生产中起主导作用; 5、完善的制程控制完善的制程检验过程,及时发现并纠正不当操作;

  随着现代机械加工业地发展,对切割的质量、精度要求的不断提高,对提高生产效率、降低生产成本、具有高智能化的自动切割功能的要求也在提升。数控切割机的发展必须要适应现代机械加工业发展的要求。切割机分为火焰切割机、等离子切割机、激光切割机、水切割等。激光切割机为效率最快,切割精度最高,切割厚度一般较小。等离子切割机切割速度也很快,切割面有一定的斜度。火焰切割机针对于厚度较大的碳钢材质。激光切割机为效率最快,切割精度最高,切割厚度一般较小。

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